星闪 SLE 2.0 核心升级高清音频、高精测距功能,恒玄、华为海思等厂商发布 20+ 款芯片

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ITハウスは10月29日、「StarLight SLE3.0 Technical Standard Evolution Blue Book」がInternational StarLight Allianceの公式ウェブサイトで正式に公開されたと報じた。青い本では、StarLight SLE 標準の進化の 3 つの段階について詳しく説明しています。

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IT House は、ブルーブックから、2025 年以降、Starlight SLE 2.0 テクノロジーが技術の成熟と商用実装の二重爆発段階に入ったことを知りました。チップフィールド、Zhuosheng Micro、Hengxuan、Tailing Micro、Chuangyao、Huawei HiSilicon などのメーカーが 20 以上のチップをリリースしています高品位オーディオや高精度測距などの StarLight SLE 2.0 のコア機能をサポートします。

車のデジタルキーの分野では、Wenjie の新しい M9 が 2025 年 3 月に発売され、Starlight デジタルキーの最初のバッチが量産されて車に搭載されました。その後、Wenjie M8、Xiangjie S9 拡張範囲バージョン、Dongfeng Warrior M817、GAC Toyota Platinum 7 などが順次導入されました。

2025年にはスターライトデジタルキー搭載モデル累計80万台以上に達する10社以上の自動車会社をカバー;将来的には、ゲーム コントローラー、マイク、外部スピーカー、グラウンド ロック、充電パイル、バリア ゲートなど、車両内および車両周囲の IoT デバイスのネットワーク管理のサポートを検討することもできます。

現在、Starlight デジタル車キーは 160 万個以上、30 以上の量産モデルを出荷しています。

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オーディオ分野では、SLE 2.0オーディオ機能をサポートするHuawei FreeBuds Pro 5やFreeClip 2などのStarLightヘッドフォンが発売されています。 ITハウスは気づいたのですが、スターフラッシュアライアンス会員も2025年には1,200名を突破家庭用電化製品、スマートホーム、インテリジェント周辺機器、産業用制御などの分野をカバーします。

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