新芯航途 X7 Ultra 大模型芯片亮相:700 TOPS 算力,量产模型实测 99.99% 对齐

新芯航途 X7 Ultra 大模型芯片亮相:700 TOPS 算力,量产模型实测 99.99% 对齐


新芯航途 X7 Ultra 大模型芯片亮相:700 TOPS 算力,量产模型实测 99.99% 对齐

IT Houseは10月29日、本日のXHEART新コア発表カンファレンスでX7 Ultra大型モデルチップが発表されたと報じた。

XHEART CEOのLi Zonglin氏は記者会見で同社の中核技術路線を説明した——「大きなモデルがチップを定義する」。インテリジェントな運転が複数の小型モデルからエンドツーエンドの大型モデルに移行するにつれて、チップの設計方法も変える必要がある。

この変更により、チップに対して 3 つの疑問が生じます。コンピューティング能力は実際の量産モデルで十分に活用できるか?今日設計されたチップは将来のモデルに対応できるでしょうか?適度なエネルギー消費で必要な機能を得ることができるでしょうか?以前は、最初にチップを作成し、次にモデルを適応させることで、これらの質問に同時に答えることがますます困難になりました。

したがって、2023 年に XHEART が設立されたとき、実際のアプリケーションでのモデルのニーズから開始し、チップ アーキテクチャを逆転させ、コンピューティング、ストレージ、データ フローを再編成し、将来のモデルの進化に備えてスペースを確保することが決定されました。まず大きなモデルを理解してからチップを設計することで、モデルの進歩が製品の進歩に真に変換されるようになります。XHEARTがこのルートを選択する出発点です。

ITハウスが記者会見から学んだことは、Xinxinhangtu X7 超大型モデル チップは 700 TOPS 大型モデルのコンピューティング能力を備えています量産モデルは 99.99% 一致しています。



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